温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一突出部、导电柱、第二基板、第二突出部、焊料、芯片及黏合层。第一电性接点及第一突出部形成于第一基板上。部分导电柱被第一突出部包覆。第二突出部形成于第二基板上且具有容置凹部。焊料容置于...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。