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用于激光切割的系统及方法借助以下方式于一基板或工件中提供延伸深度虚饰：聚焦一激光光束，而使该光束利用一波导自聚焦效应进入该工件中，以沿一延伸至该工件内的通道造成内部晶体损伤。可利用不同的光学效应来促进波导自聚焦效应，例如工件材料中的多光子吸...
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