下载LED晶粒与封装结构的技术资料

文档序号:11015258

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本发明涉及LED芯片领域,公开了一种LED晶粒,包括发光层、N型半导体层、活性层、P型半导体层、衬底、缓冲层、热沉、正电极以及负电极;发光层下方设有N型半导体层,N型半导体层下方设有活性层,活性层下方设有P型半导体层,P型半导体层下方设有衬...
该专利属于浙江中博光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江中博光电科技有限公司授权不得商用。

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