温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种光学模块，包含：载体、发光元件、光学传感器以及封装材料。所述载体具有第一表面。所述发光元件位于所述第一表面上方。所述光学传感器位于所述第一表面上方。所述封装材料位于所述第一表面上方且包覆或至少侧向包围所述发光元件，并暴露出至少...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。