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本发明公开了一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，包括软性胶点和N个封装芯片，第一倾斜芯片Chip1倾斜放置在软性胶点上，第二倾斜芯片Chip2平行放置在第一倾斜芯片Chip1上，且平行方向上相互交错设置，倾斜芯片均与其前一个芯片平行交错放置，...
该专利属于山东华芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华芯半导体有限公司授权不得商用。

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