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本实用新型公开了一种鞋跟底部出面，它由跟垫和跟钉组成，一次性成型的CPU跟垫与跟钉之间通过浇注的方式固定在一起，一次性成型后的跟垫外侧是平顺表面；本实用新型的跟垫侧表面光滑、美观，成品成本低。...
该专利属于王琨所有，仅供学习研究参考，未经过王琨授权不得商用。

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