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本实用新型提供了一种输液袋保温装置，保温层的内部设置有用于加热的半导体加热制冷片，半导体加热制冷片的加热面设置在保温层内部，半导体加热制冷片的制冷面露出套体的外表面，保温层的内部还设置有通过带温液体加热保温的水袋，水袋的上部设置有穿出套体表...
该专利属于沈翔所有，仅供学习研究参考，未经过沈翔授权不得商用。

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