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本发明涉及一种氧化-还原交替方法制备氧化物颗粒细小的银氧化锡电接触材料。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、氧化-还原交替、压锭、烧结、挤压、拉拔，所述添加物包括Ce、La、Dy、Ge中的两种或两种以上，以重量百分比计，Ag85-90...
该专利属于福达合金材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福达合金材料股份有限公司授权不得商用。

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