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一种微电子和微机械技术领域的基于磁控溅射共沉积技术的Cu‐TiN纳米复合薄膜，具有纳米尺度且均匀混合的TiN添加物颗粒及Cu晶粒，TiN添加物颗粒的含量为1.0‐6.0at.％。本发明制备得到的复合薄膜的硬度为4.1‐5.1GPa，电阻率为...
该专利属于上海工具厂有限公司;上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海工具厂有限公司;上海交通大学授权不得商用。

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