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含硅烷基团的聚合物制造技术
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下载含硅烷基团的聚合物的技术资料
文档序号:10961804
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本发明涉及具有低粘度的含硅烷基团的聚合物,所述聚合物与水分迅速固化形成具有良好耐热性的弹性材料并且特别适合于弹性粘合剂和密封剂。含硅烷基团的聚合物基于带有仲羟基的特定的羟基硅烷。所述聚合物特别通过环氧基硅烷与仲胺的反应获得。...
该专利属于SIKA技术股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过SIKA技术股份公司授权不得商用。
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