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本实用新型公开了一种硅胶垫，所述硅胶垫由多个导热硅胶体拼接形成，所述导热硅胶体包括块体和与块体一体成形的连接体；所述连接体均匀分布于块体周侧，其厚度为块体的一半，且开设有连接孔；所述块体与块体之间通过工字型硅胶扣穿过相互叠放的连接孔形成扣接...
该专利属于薛志勇所有，仅供学习研究参考，未经过薛志勇授权不得商用。

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