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本发明公开一种包装机提升机构连接销及其热处理工艺，包括本体和热处理的过程，所述的本体设为弧形结构，上下两侧各设有一个圆形的销头，分别为上销头和下销头，其每个销头的右侧设有一个圆柱销，分别为上圆柱销和下圆柱销，其热处理工艺特点是在加热至奥氏体...
该专利属于金方明所有，仅供学习研究参考，未经过金方明授权不得商用。

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