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本发明公开了一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤：1）用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；3）以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下...
该专利属于无锡长辉机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡长辉机电科技有限公司授权不得商用。

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