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本发明公开了一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩设于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和两个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持...
该专利属于安徽蓝海机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽蓝海机电设备有限公司授权不得商用。

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