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本发明揭示了一种光刻的迭对值校准方法，包括：提供测量晶圆，所述测量晶圆具有一个测量非补偿迭对区和至少一个的测量补偿迭对区，所述测量补偿迭对区上具有第一凹槽，所述测量晶圆和第一凹槽内沉积形成有外延层，所述外延层具有与所述第一凹槽相对应的第二凹...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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