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本发明提供了芯片封装和用于组装视网膜假体器件的方法。有利地，使用可光图案化的粘合剂或环氧树脂(例如光致抗蚀剂)作为胶将芯片附接至目标薄膜(例如聚对亚苯基二甲基)衬底，以便芯片作为附接物来防止分层。...
该专利属于加州理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过加州理工学院授权不得商用。

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