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本实用新型提供一种陶瓷压力传感器新型封装结构，包括一基座，基座上设有一密封芯，该密封芯嵌套进陶瓷传感器的内孔，且密封芯与传感器内孔的接触面之间设有密封圈。该封装结构通过将该密封芯嵌套进陶瓷传感器的内孔来对陶瓷传感器进行密封，实现了传感器内孔...
该专利属于上海奇正信息电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海奇正信息电子科技有限公司授权不得商用。

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