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本发明公开一种基于图像强度高阶导数的荧光显微图像3D重建方法即装置，其中方法包括以下步骤：输入荧光显微图像栈，荧光显微图像栈包括多幅轴向光切图像；确定高阶导数的阶数N；将荧光显微图像堆栈划分为多个轴向光切图像组，每个轴向光切图像组中包括数目...
该专利属于北京工商大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工商大学授权不得商用。

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