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本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～5...
该专利属于上海应用技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过上海应用技术学院授权不得商用。

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