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本发明涉及有集成工艺边缘成像和计量系统的电镀和电填充后系统，具体公开了用于在晶片上形成金属层的电镀系统，该系统包括电镀模块和晶片边缘成像系统。电镀模块可包括用于包含阳极以及电镀过程中的电镀溶液的槽，以及用于在电镀过程中将晶片保持在所述电镀溶...
该专利属于诺发系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺发系统公司授权不得商用。

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