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功率器件的模组封装框架以及功率器件的制造方法技术
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文档序号:10862427
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本发明提供了功率器件的模组封装框架以及功率器件的制造方法,模组封装框架包括:若干引线框架,所述引线框架上形成散热区域和贴片区域;所述引线框架之间通过至少两连接栅来连接,所述引线框架与所述第一连接栅、第二连接栅一体成型,所述引线框架的散热区域...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。
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