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本实用新型提供了一种双芯片封装体，包括一引线框架，所述引线框架表面并列设置MOS晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述MOS晶体管芯片与所述引线框架之间通过焊料层粘接在一起，所述焊料层靠近所述MOS晶体管芯片一侧的表面为一预制的平面，以防止MO...
该专利属于上海胜芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海胜芯微电子有限公司授权不得商用。

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