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半导体压力传感器装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:10854318
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本发明提供一种在排气系统等劣恶的环境下也能够抑制腐蚀的半导体压力传感器装置及其制造方法。半导体压力传感器装置具备:具有成为真空基准室9的凹部10的半导体基板1,配置在半导体基板1的正面的膜片2a,应变片电阻2,配置在半导体基板1上的铝布线层...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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