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本发明涉及具有减小耦合的引线接合壁的半导体封装。呈现了包括了引线接合壁(50)以减小耦合的封装(20)的系统及方法。所述封装包括衬底(74)、在所述衬底上的第一电路(22)。所述第一电路包括第一电气器件(100，102，104)、第二电气器...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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