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本发明提出了一种PCB板的制作工艺，其工艺步骤包括：基板涂林-烘干钻孔-电镀-上漆-喷锡-文字印刷-机床加工成型；本发明将前处理酸洗、蚀刻、显像等处理工艺污染省去，直接所需要的金属线路层透过电路模印版直接真空镀膜上去。本工艺简化了工艺步骤，...
该专利属于浙江经立五金机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江经立五金机械有限公司授权不得商用。

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