下载高强度热塑性半导电内屏蔽料的技术资料

文档序号:10822021

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本发明涉及一种屏蔽料,尤其是高强度热塑性半导电内屏蔽料。该屏蔽料的原料组分的重量配比数如下所示,乙烯-醋酸乙烯橡胶80份,增塑剂30份,活性剂5份,EVA材料30份,硫化剂6份,抗氧化剂8份,增塑剂15份,所述的增塑剂为硬脂酸、石蜡、碳墨粉...
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