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本发明提供一种电极糊组合物，在金属粉末的外面覆盖覆膜粉末，形成填充物，不仅可以降低成本，还具有小比重，可以提高镀膜密度，增加光转换效率，通过调节无机结合料的软化点及转移点，提高与硅基板之间的结合强度，可以通过简便方法创造高附加价值。...
该专利属于株式会社昌星所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社昌星授权不得商用。

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