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公开了基于子贴装件的表面贴装设计(SMD)发光组件及相关方法。在一个方面，一种设置基于子贴装件的发光组件的方法可以包括设置基于陶瓷的子贴装件，将至少一个发光芯片设置在子贴装件上，将至少一个电触头设置在子贴装件的一部分上，以及将基于非陶瓷的反...
该专利属于克利公司所有，仅供学习研究参考，未经过克利公司授权不得商用。

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