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本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板20瓦贴片式负载片，其包括一5*2.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述...
该专利属于苏州市新诚氏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市新诚氏电子有限公司授权不得商用。

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