下载立体电路的制作方法及改性激光烧结粉末材料的技术资料

文档序号:10808661

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本发明公开了一种立体电路的制作方法,包括以下步骤:通过选择性激光烧结方法生成原型件,用于所述原型件的原料为含有适合激光表面活化的成分的改性激光烧结粉末材料;用激光对所述原型件的表面进行预定的选择性扫描以形成表面活化区域;通过化学镀在所述表面...
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