温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及用于制造半导体模块的方法。根据一个方面，提供具有金属化层（21）的电路载体（2）以及导电的导线（4）和接合装置。借助该接合装置（5）在该金属化部（21）与该导线（4）的第一片段（41、41`）之间制造接合连接。在该导线（4）上设定...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。