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一种半导体检测结构及检测方法，所述半导体检测结构包括：两条串联电路，每一个串联电路包括一个待检测电阻和一个参考电阻，所述待检测电阻的正上方具有与引线键合的金属焊盘，所述参考电阻的正上方不具有与引线键合的金属焊盘，且所述待检测电阻和参考电阻的...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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