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本发明提供一种半导体器件封装方法，包括以下步骤，在芯片的电极上键合第一导电柱；在金属层上形成第二导电柱；在第二导电柱远离金属层的一端设置焊帽；倒装芯片，并将第一导电柱远离电极的一端焊接在焊帽上。本发明中芯片电极上键合形成的第一导电柱，能够很...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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