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本发明公开了一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，包括：材料堆积步骤：以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上按照预定的图案进行扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳...该专利属于东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司授权不得商用。