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本发明公开了一种氧化镁/锶铁氧体/HPA/PA66复合填充型聚合物基导热注塑磁材料，含有10～40%基体树脂、10～40%导热填料、40～70%锶铁氧体组成的主材料；另外以总量计，还含有增韧剂0.2～1%、偶联剂1～3%、抗氧剂0.1～0....
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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