专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
住友电木株式会社
>
半导体装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载半导体装置的技术资料
文档序号:10750496
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种耐湿性和高温保存特性优异的半导体装置。半导体装置具有包括芯片焊盘部和内引线部的引线框作为基板,该半导体装置还具有:搭载于芯片焊盘部的半导体元件;设置于半导体元件的电极焊盘;将设置于基板的内引线部和电极焊盘连接的铜线;和封装半导...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。