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一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后通过化学沉铜形成无胶...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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