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本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种立体包裹式金属-氧化层-金属电容。其内层极板由多层金属工艺作为第一金属层堆叠组成，外层极板也由多层金属工艺作为第二、三金属层堆叠组成。该结构的第一金属层被第二、三金属层以一种三维立体式的方式包裹覆盖，...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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