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半导体器件及其制造方法、毫米波电介质内传输装置及其制造方法、以及毫米波电介质内传输系统制造方法及图纸
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文档序号:10738294
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本发明提供了一种毫米波电介质内传输装置,能够容易地在不使用具有大量端子的连接器和具有较大安装面积的布线线缆的情况下进行构造。该毫米波电介质内传输装置包括:设置在夹置衬底(4)的两个相对表面之一上并能够进行毫米波电介质内传输的半导体芯片(30...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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