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本实用新型涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。

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