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本发明目的在于实现利用高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体能够无铅化的保护元件。保护元件（10）具备绝缘基板（11）、发热体（14）、绝缘部件（15）、2个电极（12）、发热体引出电极（16）、和可熔导体（13）。并且，可熔导体（13）由至少...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。

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