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本实用新型提供一种LED封装结构，包括：一支架，其具有凹槽；第一导电层，其位于所述凹槽的底部的中央；第二导电层，其位于所述第一导电层的周边且不与第一导电层连接；LED芯片，其位于所述第一导电层上；封装胶层，其容纳于所述支架的凹槽内并覆盖所述...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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