下载包含硅键合的三烷基甲硅烷基取代的有机基团的有机聚硅氧烷的技术资料

文档序号:10692085

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本发明涉及有机聚硅氧烷化合物。在一些实施例中,所述有机聚硅氧烷化合物包含硅氧烷单元,所述硅氧烷单元具有至少一个通过有机间隔基团附接到其上的三烷基甲硅烷基侧基。本发明还涉及制备以下的方法:有机聚硅氧烷,包含所述有机聚硅氧烷的可氢化硅烷化固化的...
该专利属于道康宁公司所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁公司授权不得商用。

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