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一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板以及LED芯片，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上。本实用新型将LED芯片采用倒装方...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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