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本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封；所述树脂结构包括：第一树脂部，其覆盖所述金属基板，...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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