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将半导体基板辐射开槽的方法技术
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下载将半导体基板辐射开槽的方法的技术资料
文档序号:10664350
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本发明关于使用雷射划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板的方法,沿着在该基板的目标表面上的半导体装置的相对列之间延伸的划线形成非穿透性凹槽,可定义一笛卡尔坐标系统XYZ,目标表面位于XY平面;凹槽平行于Y方向延伸,其之一宽度在X方向上;基板...
该专利属于先进科技新加坡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过先进科技新加坡有限公司授权不得商用。
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