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本发明公开了一种功率半导体芯片封装导热罩，它包含功率半导体芯片(1)，该功率半导体芯片(1)与封装基板(5)之间设有导热通道(3)，所述导热通道(3)的间隙处填充有焊接层(2)，所述的焊接层(2)的将功率半导体芯片(1)和导热通道(3)焊接...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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