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负载型聚倍半硅氧烷薄膜及其制备方法技术
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文档序号:10660390
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本发明的薄膜包括有机聚合物载体上的杂化二氧化硅膜。所述二氧化硅包括结合至两个或更多个硅原子上的有机桥接基团,特别是每10个硅原子至少包括一个有机桥接基团。所述薄膜能够通过干化学法进行生产,尤其是通过桥接硅烷前体的等离子体增强气相沉积进行生产...
该专利属于荷兰能源建设基金中心所有,仅供学习研究参考,未经过荷兰能源建设基金中心授权不得商用。
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