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本发明涉及具空间及成本效益的天线设备以及制作及使用所述天线设备的方法。在一个实施例中，使用沉积工艺形成天线，借此将传导流体或其它材料直接沉积于主机装置(例如，蜂窝式电话或平板计算机)的一或多个内部组件上。所述天线可形成为实质上三维“环路”形...
该专利属于派斯电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过派斯电子公司授权不得商用。

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