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本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆承载装置和晶圆承载系统。该晶圆承载装置包括：顶板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿过所述底板安装在所述顶板和所述支座之间，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱内侧对应设有凹槽，...
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